ADORBOND CC Plus Pulver
ADORBOND CC Plus Pulver ist bestimmt für die Herstellung von dentalen Restaurationen, Implantatprothetik und kieferorthopädischen Anwendungen durch den Selective Laser Melting (SLM) Prozess.
Vorteile:
- Biokompatibilität
- Frei von Nickel, Beryllium, Cadmium und Blei
- Gut zu bohren, fräsen und polieren aufgrund der geringen Härte
- Besonders gut für Primärsituationen
- CE-Zertifiziert
Unsere Sicherheitsdatenblätter und Gebrauchsanweisungen im PDF-Format:
Dichte g/cm³ | 8,2 |
Vickershärte HV 10 | 320 |
Dehngrenze MPa | 460 |
E-Modul Gpa | 200 |
Bruchdehnung % | 12 |
Zugfestigkeit MPa | |
Schmelzintervall (°C) | 1.360–1.420 |
Gießtemperatur (°C) | |
Zusammensetzung – in Masse-%: | Co: 63,6 % Cr: 24,8 % W: 5,5 % |
Sonstige Bestandteile: | Mo, Si |
112814 | ADORBOND CC Plus Pulver 10/30 μm |
112815 | ADORBOND CC Plus Pulver 15/45 μm |